供应信息
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产品特点：
●应用于不同的产品，焊接温度可以自由设定（每个焊点可以设置不同温度）。
●焊接组件可以多方位调节和缓冲，以确保焊接元件和PCB板受损。
●温度数控化（精止空气状态±1°）。
●备有数字式压力计，可预设压力范围。
●焊头在适用过程中升温降温快，传热系数好，耐磨
●烙铁组件可以任意角度、任意方位调节，控制烙铁组的R轴可以360度自由旋转。可以根据不同的焊盘和元器件任意设置送锡次数、预热时间和焊锡时间，实现一板多种焊点的复杂焊锡工艺，实现焊锡作业的多样化。●可以通过外部I/O接口，实现焊锡机械手对外围设备的实时控制。智能化的控制系统，执行错误报警、告诉运动防震等功能。智能化的主控程序，实现焊锡过程的自动化和智能化。
更多应用领域：
1.半导体产品：照相机、摄像头等。
2.光学产品：混合IC、CSP、BGA、LSI、IC、等。
3.电子产品：机械零部件、印刷主板、开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。
4.一般性家电产品：音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、收音机、电视机、洗衣机、吸尘器等。
5.精密机器/电器产品：VTR、录像照相机、电子钟表、电脑、PDA、复读机、打印机、计算器、液晶TV等。
6.大型机械产品：摩托车、汽车、船舶、航空器等。
7.一般性消费品：打字机、乐器、玩具、CD、电池等。
1.每个差错或许很小，乃至“不足为虑”，可是差错的叠加就无法忽略了，他将直接严峻影响焊接的良率。 治具定位差错：因为治具的规划自身有一定的差错，会形成装置结束的FPCB在治具内摆布上下前后有小范围的移动乃至抖动，这也会对焊接定位形成很大的影响。
2.焊接不能有太大的差错缘由：因为电芯的小点焊盘宽度，并且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出稀有毫米，所以在焊接时有必要让焊头放在焊盘的适宜方位.
3.装置差错：因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中，所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有彻底，垂直插入焊盘孔中，以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。
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